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2020年10月25日，IEEE第五届UV新型智慧城市国际会议北京分会在微电子所举办。本次会议以“信息流、通信和网络”为主题，邀请了众多知名学者进行现场报告交流。分会主席、EDA中心主任陈岚研究员主持会议。主题报告环节，国家杰出青年科学基金获得者、北京大学数据科学研究中心刘云淮教授作了题为《物联网跨系统互连：研究进展，挑战与关键技术》的报告，详细阐述了跨系统通信、网络功能虚拟化等异构物联网系统的最...
IC卡（存储器）芯片UV胶封装大生产技术研究
IC卡 胶封装 生产技术
2008/11/18
本专题是将（4～8）英寸硅片减薄至（0.2mm），载带上芯片焊接后须在2～3分钟快速固化，金丝球焊保证低弧度0.13mm ，UV胶封装后模块厚度≤0.58mm，封胶面积＜48.9平方毫米。模块技术指标符合ISO7816，经得起一定强度的扭、弯力，滴胶温度、速率、针阀流量、固化时间及强度等达到最佳参数，保证产品的质量和可靠性，有利于提高现代化管理水平和人民生活质量，前景可观。