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科学时报2006年7月21日报道 总部在美国加利福尼亚圣他克拉拉市的ImmenStar公司日前宣布，继该公司于2006年5月发布了业内首批全集成、高密度的EPON交换芯片后，还将于明年第1季度推出Turandot双重G/EPON解决方案。