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2020年12月12日，由工业和信息化部和中国就业培训技术指导中心共同主办的“2020年全国电子通信行业职业技能竞赛--智能硬件维修服务赛项总决赛”在江苏苏州成功举办。副校长赵纪宁应邀出席活动。经过选拔赛比拼，北京邮电大学定点帮扶的贵州省长顺县中等职业学校选派8名5G智能终端维修技术专业学生参加了总决赛。作为参赛队伍中唯一的中职学校代表，在与高职院校的激烈角逐中，他们较好地展示了学习成效，最终取得...
该芯片采用了世界尖端的系统半导体SoC芯片设计技术、0.18um的模拟/数字混合信号工艺以及180脚FBGA的封装方式，采用全新的系统设计技术，将数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片等三个芯片高度集成在一个基带芯片中，大大缩小了芯片尺寸，减小了电源消耗，降低了芯片成本，提供了更加稳定、开放的系统平台。该芯片可应用于生产性能优异的GSM/GPRS产品，包括手机、PDA和PCMCIA卡等，具有完全...