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上海微系统所“柔性单晶硅太阳电池技术”入选“2023年光伏领域重大科技进展”（图）
柔性 太阳电池 集成电路
2024/8/28
2024年8月15-18日，第十九届中国可再生能源学会在陕西西安召开，光伏专委会发布了2024年太阳电池中国最高效率、2023年光伏领域重大科技进展，集成电路材料全国重点实验室纳米材料与器件实验室新能源技术中心课题组的“柔性单晶硅太阳电池技术”入选“2023年光伏领域重大科技进展”。
1989年，原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设，1995年，实验室建成通过验收，并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准，集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设，成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制，由刘明院士任实验室主任，郝...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）狄增峰研究员团队在面向低功耗二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆研制方面取得突破性进展。2024年8月7日，相关成果以《面向顶栅结构二维晶体管的单晶金属氧化物栅介质材料》（Single-crystalline metal-oxide dielectrics for top-gate 2D transistors）为题，发表于国际学术期刊...
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所在三维相变存储器电路设计研究取得系列进展（图）
三维相变 电路 模型
2024/8/20
2024年7月18日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高可靠编程电路、模型方面取得了系列进展，成果发表在国际学术期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers等。
由中国电子学会主办的第十八届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会暨第一届全国高校电子信息学科建设大会，定于2024年8月16-18日在清华大学举办。电路与系统学科前沿学术研讨会将于8月18日举办，会议邀请多位领域内专家学者围绕“模拟集成电路芯片设计学科发展机遇与挑战”与“大模型时代数字电路与系统的学科发展机遇与挑战”两个主题开展研讨，诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种带CAN通信控制半导体制冷片串联的暖风空调系统。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所在石墨烯导热膜尺寸效应研究方面取得进展（图）
导热膜 电子器件 纳米材料
2024/8/20
石墨烯导热膜是电子器件和系统重要的热管理材料。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所纳米材料与器件实验室丁古巧团队在石墨烯导热膜尺寸效应研究方面取得重要进展。通过建立亚微米-微米氧化石墨烯原料横向尺寸与导热膜热导率之间的联系，该工作深化了3000 ℃ 高温下氧化石墨烯组装体还原重组过程的理解，为组装石墨烯等二维材料构建高性能宏观体提供了新思路。
中国科学院地理科学与资源研究所专利：一种基于OSG的沟道流域整治规划仿真方法及系统。
2024年5月18-19日，由南昌大学信息工程学院承办的全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（简称“嵌入式竞赛”）中部赛区江西站线上培训会顺利举行。本次培训会旨在提升中部赛区队伍作品的水平、开阔指导教师的视野。中部赛区执委会筹备组、中国电子学会、全国竞赛组委会秘书处联合组织上海睿赛德电子科技有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司和南京沁恒微电子股份有限公司对竞赛指导教师进行赛前培训。
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术（图）
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）为题，发表在《自然》（Nature）上。
【第十七届电子年会】“微系统与智能处理技术”专题论坛成功召开（图）
电子年会 微系统 智能处理
2024/9/18
2024年4月26日至28日，第十七届中国电子信息年会在宁波隆重召开。本届年会以“信息科技·新质生产力”为主题，包含2场主论坛、38场专题论坛、优秀科技成果展示、路演等活动。50多位院士以及来自全国各地电子信息领域高校、科研机构、企事业单位的知名专家和产业科技人才5000余人次现场参加了这一电子信息领域技术交流与产业推进的盛会。
大会期间，由中国电子科技集团公司第三十八研究所和宁波大学承办的“微...
近日，上海科技大学信息科学与技术学院后摩尔与集成系统中心多篇成果被2024年ACM/IEEE设计自动化国际会议（ACM/IEEE Design and Automation Conference，DAC）接收录用。DAC有超过60年的举办历史，是（芯片）电子设计自动化领域的重要学术会议，在半导体与集成电路设计领域有着深远影响。本届DAC将在美国旧金山召开。
成都工业学院电子工程学院集成电路设计与集成系统
集成电路 集成系统
2024/4/8
为顺应国家及成渝双城经济圈集成电路行业发展要求，成都工业学院于2022年特设集成电路设计与集成系统本科专业并开始招生。本专业以培养学生具备集成电路基础设计能力为目标，掌握电路基本理论、集成电路设计基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电子电路、计算机、信号处理等相关系统知识，从事集成电路研究、设计、开发及应用，具有一定创新能力、适应当前社会需要的应用型工程技术人才。
